Une nouvelle génération de Rondes de 20 pour de meilleures performances d’ébauche dans les applications de copiage
La nouvelle génération de fraises à copier à plaquettes Rondes de 20 de Seco se distingue par sa grande efficacité dans une large gamme d’applications, notamment le surfaçage, le contournage, le rainurage, le tréflage et la plongée oblique. Compatibles avec les corps de fraises des générations précédentes, les plaquettes Rondes de 20 mm présentent des performances accrues dans les matériaux difficiles.
Les nouvelles fraises et plaquettes Rondes de 20 de Seco sont adaptées au fraisage hautement productif, de l’ébauche à la semi-finition dans l’acier, les aciers inoxydables et les matériaux réfractaires. Elles conviennent également pour la fonte et les aciers trempés. Les plaquettes de grand diamètre garantissent des débits copeaux élevés et permettent d’obtenir, à moindre coût, des rayons R10 mm sur les pièces.
« La nouvelle génération de Rondes de 20 surpasse largement les versions précédentes, déclare Benoît Patriarca, chef de produit chez Seco. Aujourd’hui, les plaquettes Rondes de 20 peuvent être indexées sur quatre, six ou huit positions, ce qui permet aux utilisateurs d’adapter la consommation de plaquettes à la profondeur de passe sélectionnée. De plus, les nouvelles plaquettes peuvent également être intégrées aux corps de fraises existants et s’indexent sur quatre ou huit positions. »
Longévité accrue des corps de fraises
L’utilisation d’assises et de cassettes permet d’optimiser la durée de vie des corps de fraises des Rondes de 20. Grâce à ces options, les industriels peuvent réduire le risque de détérioration des logements et éviter les coûts de remplacement et temps d’arrêt potentiels associés aux ruptures inattendues de l’outil. La gamme des Rondes de 20 comporte seize corps de fraises disponibles avec quatre options d’assises et trois de cassettes, ainsi que trente références de plaquettes indexables.
EQUIP PROD • N°161 Septembre-Octobre 2025
